[发明专利]电路装置的制造方法

摘要

一种可靠性高的电路装置的制造方法，实现了电路装置的小型化、薄型化及轻量化。本发明电路装置的制造方法，在支承衬底(11)的上面形成构成电路装置的树脂密封体(31)后，使树脂密封体(31)从支承衬底(11)分离。因此，可制造没有衬底的电路装置。由此，可实现电路装置的薄型化、小型化、轻量化及散热性的提高。另外，由于可在支承衬底(11)上利用密封树脂(28)进行密封，故可防止密封树脂(28)和导电图形(20)、及密封树脂(28)和电路元件(25)的热膨胀系数之差造成的挠曲。因此，由于可抑止导电图形(20)的剥离或导电图形(20)和金属细线(27)的连接不良，故可制造可靠性高的电路装置(10A)。

主权项

1、一种电路装置的制造方法，其特征在于，包括：在支承衬底的表面形成由第一导电图形和形成地比所述第一导电图形厚的第二导电图形构成的布线层的工序；将所述布线层和电路元件电连接的工序；由密封树脂密封所述支承衬底的上面，使其覆盖所述电路元件的工序；以及从所述支承衬底分离所述布线层及所述密封树脂的背面的工序。