[发明专利]层叠型电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 200510083210.2 | 申请日： | 2003-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN1700373A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 河野上正晴;穴太公治 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种层叠型电子器件的制造方法，制备一种导电糊，其中含有导电性粒子和具有热分解性的树脂粒子，上述树脂粒子平均粒径为上述导电性离子平均粒径的0.25～1.50，上述树脂粒子的含量与上述导电性粒子含量的体积比为0.5～1.0。然后在陶瓷层表面上涂布导电糊形成导电体层，煅烧交互层叠了陶瓷层和导电体层的层叠体制成陶瓷烧结体，制造层叠型电子器件。所制造的层叠型电子器件不会发生裂纹和层离等结构缺陷，耐冲击特性和耐焊剂性良好，而且具有良好电学特性。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠型电子器件，在陶瓷体的内部排列设置有多个间隙的同时，在该间隙中留有一定空隙地埋设有内部电极，其特征是：在所述间隙内的内部电极的占有比率的平均值是，相对所述间隙的截面积比为86～99％，而且，在所述间隙内的内部电极和所述陶瓷体之间的接触率是30％以下。
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