[发明专利]非挥发性记忆体及其制造方法有效
| 申请号: | 200510082799.4 | 申请日: | 2005-07-07 |
| 公开(公告)号: | CN1893029A | 公开(公告)日: | 2007-01-10 |
| 发明(设计)人: | 金锺五;吴怡德;张国华 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/8239 | 分类号: | H01L21/8239;H01L21/8246;H01L21/8247;H01L27/105 |
| 代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
| 地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明是有关于一种非挥发性记忆体及其制造方法,该非挥发性记忆体的制造方法,此方法是先于基底上形成多数行隔离结构。然后,于基底上形成多数列闸极堆叠结构,这些闸极堆叠结构是跨过隔离结构。之后,于相邻二闸极堆叠结构的基底中形成掺杂区。接着,于闸极堆叠结构的侧壁形成多数条间隙壁。继之,于相邻两列闸极堆叠结构之间的部分隔离结构上形成第一介电层,其中同一列的相邻二第一介电层之间穿插有一隔离结构,而包含第一介电层与隔离结构的相邻两列彼此交错排列。然后,于同一列的相邻二第一介电层之间形成第一导体层。 | ||
| 搜索关键词: | 挥发性 记忆体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种非挥发性记忆体的制造方法,其特征在于其包括以下步骤:提供一基底;于该基底上形成多数行隔离结构;于该基底上形成多数列闸极堆叠结构,该些闸极堆叠结构是跨过该些隔离结构,且各该闸极堆叠结构由该基底依序为一底介电层、一电荷储存层、一顶介电层与一控制闸极层;于相邻二该些闸极堆叠结构之间的该基底中形成多数个掺杂区;于该些闸极堆叠结构的侧壁形成多数条间隙壁;于相邻两列闸极堆叠结构之间的部分该些隔离结构上形成多数个第一介电层,其中同一列的相邻二第一介电层之间穿插有一隔离结构,而包含有该些第一介电层与该些隔离结构的相邻两列彼此交错排列;以及于同一列的相邻二第一介电层之间形成多数个第一导体层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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