[发明专利]自排放研磨轮系统及方法无效
| 申请号： | 200510082435.6 | 申请日： | 2005-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1737992A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·P·加西亚;弗利茨·雷德克 | 申请（专利权）人： | 拉姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈坚 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种用于在清洁操作中防止积聚的流体转移到晶片上的系统和方法。具体地，当通过多个自排放研磨轮固定晶片时，所有接触该自排放研磨轮的流体都朝向每个自排放研磨轮的底面被引导离开晶片。通过制造具有不同结构的自排放研磨轮的底部而进行引导。不同的结构增强了将流体引导离开晶片。为了进一步防止流体弄湿自排放研磨轮的底面，可将研磨轮干燥器大致定位在至少一个自排放研磨轮的附近，以通过使用该研磨轮干燥器的真空通道抽吸流体离开所述底面。 | ||
| 搜索关键词： | 排放 研磨 系统 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于加工晶片的方法，该方法包括：利用多个围绕晶片周边定位的研磨轮支撑晶片，所述多个研磨轮能够转动，以使所述晶片转动；使得存在于所述晶片表面上的流体朝向所述多个研磨轮运动，以到达形成在所述晶片的边缘与所述多个研磨轮中每一个的表面之间的界面；以及引导接触所述多个研磨轮的流体离开所述界面，该流体的引导被设置成防止流体在该界面处形成弯月面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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