[发明专利]柔性印刷基板有效
| 申请号： | 200510081401.5 | 申请日： | 2005-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1725931A | 公开（公告）日： | 2006-01-25 |
| 发明（设计）人： | 上田信吾 | 申请（专利权）人： | 住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马高平;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种柔性印刷基板，其具有用于将电路部件间连接的导线部，是重合多个基板而形成的，即使不在基板间相互接触的面涂敷具有脱模性的树脂，也不发生弯曲时的摩擦音。该柔性印刷基板中，在相互接触一侧的基板表面附设凹凸，特别是通过研磨或压花加工附设凹凸。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种柔性印刷基板，其具有用于将电路部件间连接的导线部，是将多个基板重合而形成的，其特征在于，在相互接触一侧的基板表面附设凹凸。
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