[发明专利]电介质陶瓷以及层叠陶瓷基板无效
| 申请号： | 200510081307.X | 申请日： | 2005-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN1716461A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 昌原镐;野野上宽 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01B3/12 | 分类号： | H01B3/12;C04B35/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电介质陶瓷，将氧化铝粉末，和作为主要成分含有SiO2、CaO和MgO的结晶性玻璃粉末，以及作为主要成分含有SiO2、B2O3和Na2O的非晶质玻璃粉末用作原料，并将该原料烧成而得到，其特征在于，在烧成之后，包含氧化铝结晶相、透辉石结晶相(Ca(Mg，Al)(Si，Al)2O6)、和镁氧尖晶石结晶相(MgAl2O4)，且通过水银压入法测定的空隙率为2.2％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电介质 陶瓷 以及 层叠 | ||
【主权项】：
1、一种电介质陶瓷，将氧化铝粉末，和作为主要成分含有SiO2、CaO和MgO的结晶性玻璃粉末，以及作为主要成分含有SiO2、B2O3和Na2O的非晶质玻璃粉末用作原料，并将该原料烧成而得到，其特征在于，在烧成之后，包含氧化铝结晶相、透辉石结晶相(Ca(Mg，Al)(Si，Al)2O6)、和镁氧尖晶石结晶相(MgAl2O4)，且通过水银压入法测定的空隙率为2.2％以下。
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