[发明专利]用于半添加法印刷布线基板制造的蚀刻除去方法及蚀刻液无效
| 申请号： | 200510081174.6 | 申请日： | 2005-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1889812A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 细见彰良 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;C23F1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在半添加法印刷布线基板的制造中对作为布线部位的电镀铜选择性地对作为种层的化学铜镀进行蚀刻的蚀刻方法以及在该方法中使用的铜蚀刻液。本发明涉及如下所述蚀刻除去方法以及选择蚀刻液：在半添加法印刷布线基板的制造中，在绝缘树脂层上形成化学铜镀的种层，形成图案抗蚀剂层后，利用电镀铜形成导体电路后，剥离抗蚀剂层，进一步使用选择蚀刻液选择性地蚀刻除去不需要的化学铜镀，其中，该选择蚀刻液含有0.2～15重量％的过氧化氢、0.5～15重量％的硫酸以及0.5～5ppm溴离子，过氧化氢/硫酸的摩尔比为5以下。本发明进一步涉及该选择性蚀刻液中含有0.001～0.05重量％的吡咯类的蚀刻除去方法以及选择蚀刻液。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 添加 印刷 布线 制造 蚀刻 除去 方法 | ||
【主权项】：
1、一种蚀刻除去方法，在半添加法印刷布线基板的制造中，在绝缘树脂层上形成化学铜镀的种层，形成图案抗蚀剂层后，利用电镀铜形成导体电路后，剥离抗蚀剂层，进一步使用选择蚀刻液选择性地蚀刻除去不需要的化学铜镀，其中，该选择蚀刻液含有0.2～15重量％的过氧化氢、0.5～15重量％的硫酸以及0.5～5ppm的溴离子，过氧化氢/硫酸的摩尔比为5以下。
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