[发明专利]自动清洁吸嘴的装置与方法无效
| 申请号： | 200510081050.8 | 申请日： | 2005-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1889240A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 林殿方;韩信辉 | 申请（专利权）人： | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/68;B25B11/00;B65G49/07 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种自动清洁吸嘴的装置与方法，首先以吸嘴吸取晶粒，再将其置放于承盘内，由于重复多次执行这些步骤后，吸嘴口会因为接触晶粒表面频繁，而有尘污黏附，会造成晶粒损伤，故以此装置将吸嘴碰触清洁胶带的表面，通过此可以自动清洁吸嘴，避免晶粒受到污染。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 清洁 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种自动清洁吸嘴的方法，其特征在于，包含：以一吸嘴吸取一半导体元件；置放该半导体元件；及将该吸嘴碰触一黏性表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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