[发明专利]叠层陶瓷电容器的制法以及叠层陶瓷电容器有效

专利信息
申请号: 200510081031.5 申请日: 2005-06-28
公开(公告)号: CN1716478A 公开(公告)日: 2006-01-04
发明(设计)人: 山口胜义;杉本幸史郎 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/008
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱丹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种叠层陶瓷电容器的制法以及叠层陶瓷电容器,该制法的特征在于,在电介质生片上形成具备导体图案的图案薄板,接着,将该图案薄板叠层多个后,进行烧成,从而获得电介质层和内部电极层相互叠层的叠层陶瓷电容器,其中,导体图案含有:由Ni、Cu或者它们的合金构成的主成分;从周期表3B~6B族元素的组中选择的至少一种;从Mn、Co以及Fe中选择的至少一种。由此,该叠层陶瓷电容器能够具备在烧成后也能抑制导体图案的不连续部分的产生的内部电极层。
搜索关键词: 陶瓷 电容器 制法 以及
【主权项】:
1.一种叠层陶瓷电容器的制法,其特征是:在电介质生片上形成具备导体图案的图案薄板,接着,将该图案薄板叠层多个后,进行烧成,从而获得电介质层和内部电极层相互叠层的叠层陶瓷电容器,其中,导体图案含有:由Ni、Cu或者它们的合金构成的主成分;从周期表3B~6B族元素的组中选择的至少一种;从Mn、Co以及Fe中选择的至少一种。
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