[发明专利]薄膜晶体管的制造方法与修补多晶硅膜层之缺陷的方法无效

专利信息
申请号: 200510080718.7 申请日: 2005-07-05
公开(公告)号: CN1892996A 公开(公告)日: 2007-01-10
发明(设计)人: 沈嘉男;谢呈男;张锡明 申请(专利权)人: 中华映管股份有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L21/20
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 代理人: 薛平
地址: 台湾省台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种薄膜晶体管的制造方法与修补多晶硅膜层之缺陷的方法,此薄膜晶体管的制造方法是先在基板上形成多晶硅层,且此多晶硅层具有第一待掺杂区、第二待掺杂区以及通道区。其中,通道区是位于第一待掺杂区与第二待掺杂区之间。然后,进行掺氮工艺,以将氮掺入该多晶硅层。继之,在多晶硅层上依序形成栅绝缘层与栅极,其中栅绝缘层与栅极均位于通道区上方。接着,进行掺杂工艺,以使第一待掺杂区与第二待掺杂区分别成为源极区与漏极区。掺有氮的多晶硅层内会产生Si-N键,其可修补多晶硅层内的缺陷,进而降低载流子在通道区内被攫取的机率。
搜索关键词: 薄膜晶体管 制造 方法 修补 多晶 硅膜层 缺陷
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管的制造方法,其特征在于包括:在基板上形成多晶硅层,该多晶硅层具有通道区、第一待掺杂区以及第二待掺杂区,其中该通道区是位于该第一待掺杂区与该第二待掺杂区之间;进行掺氮工艺,以将氮掺入该多晶硅层;依序在该多晶硅层上形成栅绝缘层与栅极,其中该栅极是位于该通道区上方;以及进行掺杂工艺,以使该第一待掺杂区与该第二待掺杂区分别成为源极区与漏极区。
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