[发明专利]薄膜晶体管的制造方法与修补多晶硅膜层之缺陷的方法无效
申请号: | 200510080718.7 | 申请日: | 2005-07-05 |
公开(公告)号: | CN1892996A | 公开(公告)日: | 2007-01-10 |
发明(设计)人: | 沈嘉男;谢呈男;张锡明 | 申请(专利权)人: | 中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/20 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 薛平 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种薄膜晶体管的制造方法与修补多晶硅膜层之缺陷的方法,此薄膜晶体管的制造方法是先在基板上形成多晶硅层,且此多晶硅层具有第一待掺杂区、第二待掺杂区以及通道区。其中,通道区是位于第一待掺杂区与第二待掺杂区之间。然后,进行掺氮工艺,以将氮掺入该多晶硅层。继之,在多晶硅层上依序形成栅绝缘层与栅极,其中栅绝缘层与栅极均位于通道区上方。接着,进行掺杂工艺,以使第一待掺杂区与第二待掺杂区分别成为源极区与漏极区。掺有氮的多晶硅层内会产生Si-N键,其可修补多晶硅层内的缺陷,进而降低载流子在通道区内被攫取的机率。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 制造 方法 修补 多晶 硅膜层 缺陷 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管的制造方法,其特征在于包括:在基板上形成多晶硅层,该多晶硅层具有通道区、第一待掺杂区以及第二待掺杂区,其中该通道区是位于该第一待掺杂区与该第二待掺杂区之间;进行掺氮工艺,以将氮掺入该多晶硅层;依序在该多晶硅层上形成栅绝缘层与栅极,其中该栅极是位于该通道区上方;以及进行掺杂工艺,以使该第一待掺杂区与该第二待掺杂区分别成为源极区与漏极区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造