[发明专利]连接器保持构造无效

专利信息
申请号: 200510079665.7 申请日: 2005-06-24
公开(公告)号: CN1713800A 公开(公告)日: 2005-12-28
发明(设计)人: 高濑彻;久保木祯夫 申请(专利权)人: 株式会社京浜
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K7/12;H05K5/00;H01R13/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 韩登营
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种连接器保持构造,它能够不使用螺钉而将连接器固定于电子回路基板上,而且能将装载有连接器的电子回路基板容易而又准确地插装到壳体中,并且在从基板上的连接器中拔出与其连接的另一方连接器时,或在将与其连接的另一方连接器插入其中时,相对于作用在连接器上的撬动力,该构造具有优良的屈服强度。在连接器(14)上形成有树脂爪(24),在基板(12)上形成有卡合树脂爪(24)的爪卡合孔。此外,在连接器(14)的外壁上,平行于该连接器(14)的插入方向突出设置连接器侧导轨(20a、20b),在壳体(16)的内壁上,平行于上述插入方向突出设置用于与连接器侧导轨(20a、20b)卡合的壳体侧导轨(32)。
搜索关键词: 连接器 保持 构造
【主权项】:
1.一种连接器保持构造,其用于保持连接器,其中,所述连接器位于插入到壳体中的电子回路基板上,其特征在于,包括:形成于上述连接器上的树脂爪,形成于上述电子回路基板上的爪卡合部,它可同上述树脂爪进行卡合,平行于上述连接器的插入方向突出设置在上述连接器的外壁上的连接器侧导轨,以及平行于上述连接器的插入方向突出设置在上述壳体的内壁上的壳体侧导轨,它可与上述连接器侧导轨卡合。
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