[发明专利]弹性表面波装置的制造方法及弹性表面波装置有效
| 申请号： | 200510079163.4 | 申请日： | 2005-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1716765A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 横田裕子;伊藤干;饭冈淳弘;古贺亘;长峰成彦 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H03H3/08 | 分类号： | H03H3/08;H03H9/25 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在压电基板(2)的电极形成面中进行了电极图形形成(图1(b))之后，在压电基板(2)的非形成电极面中形成导体层(图1(c))。上述导体层形成之后，经过了至少1个工序(图1(e))之后，将上述另一面中所形成的上述导体层去除(图1(f))，之后，进行用来分离各个元件的切割，以及在安装用基板中的安装。通过将压电基板的另一面的导体层全部去除，能够大幅改善通过带域外衰减量以及绝缘特性。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 表面波 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种，其包括：在压电基板的主面形成电极层的电极层形成工序；以及对上述主面的上述电极层进行图形形成，形成具有IDT电极与输入电极部以及输出电极部的滤波器区域的电极图形形成工序；以及使分离上述压电基板得到多个弹性表面波元件的工序，与将上述弹性表面波元件在上述压电基板的主面与安装用基板相面对进行安装的安装工序中，任一方先进行，另一方后进行的工序，在这样的弹性表面波装置的制造方法，其特征在于，设有：在上述电极层形成工序之前，或上述电极层形成工序与上述电极图形形成工序之间，或电极图形形成工序与上述分离工序或安装工序之间，在上述压电基板的另一面形成导体层的导体层形成工序；以及在上述导体层形成工序之后，经过了至少1个工序之后，将上述另一面中所形成的上述导体层去除的去除工序。
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