[发明专利]一种片状材料厚度测量装置无效
| 申请号： | 200510078612.3 | 申请日： | 2005-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN1884963A | 公开（公告）日： | 2006-12-27 |
| 发明（设计）人： | 朱蓉辉;惠峰;卜俊鹏;郑红军 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 段成云 |
| 地址： | 100083北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及测量装置技术领域，特别是一种片状材料厚度测量装置。由两个有曲面测量头的水平测量顶杆和固定立柱、底座构成，其中一个测量顶杆连接千分表测量装置或传感器，或者由千分表等测量装置或传感器自身的顶杆构成。本发明提供了一种可以减少薄片本身翘曲和局部平整度带来的误差的薄片厚度测量装置。将薄片垂直放置于两个测量头之间，依靠测量头的曲面实现点接触，可以在薄片同测量顶杆相对垂直的条件下实现可靠的厚度测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 片状 材料 厚度 测量 装置 | ||
【主权项】：
1.一种片状材料厚度测量装置，其特征在于：由两个有曲面测量头的测量顶杆和固定立柱、底座构成，其中一个测量顶杆连接千分表测量装置或传感器，或者由千分表等测量装置或传感器自身的顶杆构成。
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