[发明专利]一种晶片工艺卡具无效

专利信息
申请号: 200510078611.9 申请日: 2005-06-20
公开(公告)号: CN1885519A 公开(公告)日: 2006-12-27
发明(设计)人: 朱蓉辉;惠峰;卜俊鹏;郑红军 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 段成云
地址: 100083北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及晶片加工工具技术领域,特别是一种晶片工艺卡具。由侧推立柱(1),四面锥体(2)以及卡具体(3)组成,卡具体(3)同其他工艺部分连接,连接方式根据需要设定。晶片卡具由侧推立柱1,四面锥体底座2,卡具体3组成。侧推立柱1垂直安置在卡具体3的周边位置上,四面锥体底座2分布安置在卡具体3的周边位置上。可应用到甩干、清洗、涂胶、检测等方面,根据晶片的大小和形状制成不同尺寸,不使用真空吸附,避免二次粘污,晶片正表面同卡具不接触,背表面及边缘同晶片实现点接触,可保证晶片两面的洁净程度,比较稳定,不会由于选转飞片,不会由于边缘存在死角而留下水迹。
搜索关键词: 一种 晶片 工艺 卡具
【主权项】:
1.一种晶片工艺卡具,其特征是:由侧推立柱(1),四面锥体(2)以及卡具体(3)组成,卡具体(3)同其他工艺部分连接,连接方式根据需要设定。
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