[发明专利]用于半导体集成器件的设计方法、设计程序和存储介质无效
| 申请号： | 200510078191.4 | 申请日： | 2005-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN1713369A | 公开（公告）日： | 2005-12-28 |
| 发明（设计）人： | 竹村和祥;筱原克哉 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;G06F17/50;G06F13/36;G06F13/16;G06F13/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明的设计半导体集成器件的方法，执行半导体集成器件的模拟过程(步骤S1)，并且在事务数据存储过程(步骤S2)中储存事务数据。随后，在事务数据分析过程(步骤S3)中分析事务数据，并且产生控制部分，用于静态地或动态地控制在分析结果基础上产生的总线的最优位宽度、编码方法、工作频率等(步骤S4)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 集成 器件 设计 方法 程序 存储 介质 | ||
【主权项】：
1、一种设计半导体集成器件的方法，通过该方法来设计具有连接在功能块之间的总线的半导体集成器件，该方法包括：执行模拟所述半导体集成器件操作的模拟的步骤，根据总线的协议，将在所述执行模拟的步骤中获得的并且在所述总线上运行的数据位序列分成至少一个有含义的位序列，并将该位序列作为事务数据存储起来的步骤，以及分析所述事务数据，并且在预定条件基础上产生用于控制所述总线的控制部分的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
