[发明专利]软性贴附式天线装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200510078121.9 | 申请日： | 2005-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN1881678A | 公开（公告）日： | 2006-12-20 |
| 发明（设计）人： | 陈秉宏;陈志铭 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软性贴附式天线装置及其制造方法，指一种使用于无线通讯产品的天线。该软性贴附式天线在一金属层的背面附着一背胶层，可直接黏于无线通讯产品的壳体，在该金属层的另一表面，护背一透明保护层，并于局部导电处裸露，与无线通讯产品的电性基板接触导通，可降低开发时间、节省成本及增加制造的方便性。并可通过增加一具有至少一塑料导端子的固定器和一端子，使得该软性贴附式天线装置可适用于各种机型的无线通讯产品，增进生产的弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 贴附式 天线 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种软性贴附式天线装置，其中包括有：一金属层；一背胶层，其位于该金属层的一第一表面；以及一透明保护层，其位于该金属层的一第二表面。
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