[发明专利]高频设备的框体的制造方法无效

专利信息
申请号: 200510078042.8 申请日: 2005-06-14
公开(公告)号: CN1714993A 公开(公告)日: 2006-01-04
发明(设计)人: 原田惠子 申请(专利权)人: 阿尔卑斯电气株式会社
主分类号: B23P13/00 分类号: B23P13/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 刘建
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种材料费和设备费廉价且容易安装同轴连接器的高频设备的框体的制造方法。本发明的高频设备的框体的制造方法中,用于安装电路基板(12)的框体,具备前面板(1)、与该前面板(2)隔开间隔对向配置的后面板(3)和分别安装在前面板(2)与后面板(3)的对向2边上的板部(5、6),框体(1)由1块金属板形成,因而不仅材料费便宜、廉价,而且,在由金属板弯折出前面板(2)之前,将同轴连接器(11)利用铆接安装在前面板(2)上,然后,弯折前面板(2)形成箱形的框体(1),因而与在框体(1)内的狭小场所中进行安装相比较,能够容易安装同轴连接器(11)。
搜索关键词: 高频 设备 制造 方法
【主权项】:
1.一种高频设备的框体的制造方法,其特征在于:用以安装电路基板的由1块金属板弯折形成的框体被形成箱形,该箱形的框体具备带有安装孔的四边形状的前面板、与该前面板隔开间隔对向配置的四边形状的后面板、和设置在上述前面板与上述后面板之间的多个板部,同时具备插入上述安装孔中利用铆接安装在上述前面板上的同轴连接器,在从上述金属板弯折出上述前面板之前,将上述同轴连接器利用铆接安装在上述前面板上,然后,弯折上述前面板,形成箱形的上述框体。
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