[发明专利]元件搭载基板无效
| 申请号： | 200510077882.2 | 申请日： | 2005-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN1716581A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 臼井良辅;水原秀树;井上恭典;五十岚优助;中村岳史 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种元件搭载基板，用于搭载元件，其包括基材和设于基材一侧的面的绝缘树脂膜。基材和绝缘树脂膜含有含浸环氧系树脂的玻璃纤维。绝缘树脂膜中含有的玻璃纤维比基材中含有的玻璃纤维的环氧系树脂的含浸比率高。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 搭载 | ||
【主权项】：
1、一种元件搭载基板，用于搭载元件，其特征在于，包括含有第一绝缘膜的基材和设于该基材一侧的面的第二绝缘膜，所述第一绝缘膜和第二绝缘膜含有含浸环氧系树脂的玻璃纤维，所述第二绝缘膜的环氧系树脂的含浸比率比所述第一绝缘膜高。
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