[发明专利]图案控制系统有效
| 申请号： | 200510077153.7 | 申请日： | 2005-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN1783422A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 郭养国 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/027;G03F7/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种图案控制系统，是一种在微影曝光制程之前用以冷却晶圆的图案控制系统，主要包含晶圆传送路径装置以及冷却模组。晶圆传送路径装置用以于微影制程中传送晶圆，冷却模组用以沿着该晶圆传送路径装置来冷却晶圆。此种晶圆冷却方式可于后续的微影曝光制程中避免晶圆上的光阻层的电路图案产生热变形。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 控制系统 | ||
【主权项】：
1.一种图案控制系统，适用于微影曝光制程之前用以冷却晶圆，其特征在于该图案控制系统至少包含：一晶圆传送路径装置，用以于微影制程中传送该晶圆；以及至少一冷却模组，用以沿着该晶圆传送路径装置来冷却该晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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