[发明专利]一种自动适应工艺特征尺寸的互连寄生电容提取方法无效

专利信息
申请号: 200510076959.4 申请日: 2005-06-13
公开(公告)号: CN1881562A 公开(公告)日: 2006-12-20
发明(设计)人: 戴斌华;侯劲松 申请(专利权)人: 北京中电华大电子设计有限责任公司
主分类号: H01L21/82 分类号: H01L21/82;G06F17/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 10001*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种自动适应工艺特征尺寸的互连寄生电容提取方法,属于集成电路计算机辅助设计中互连线寄生参数提取技术领域。该方法切割版图时设置扫描带宽度随工艺特征尺寸等比例缩小以节约内存;切割后根据工艺特征尺寸在水平方向减少环境导体以提高电容提取速度,及在高度方向增加环境导体以提高提取精度;然后取形体表面边长除以工艺特征尺寸的相对长度做边界元划分以提高提取精度;最后求解离散后的边界积分方程得到导体间的寄生电容;从整体上成倍的提高互连寄生电容提取程序的性能。
搜索关键词: 一种 自动 适应 工艺 特征 尺寸 互连 寄生 电容 提取 方法
【主权项】:
1.一种互连寄生电容提取方法,从版图中切割关键线网周围一定范围的导体和介质作为二维仿真环境,然后在二维仿真环境上结合工艺文件建立三维互连寄生电容模型,最后用边界元法计算该电容模型得到关键线网的寄生电容。其特征是:针对输入版图的工艺特征尺寸优化寄生电容提取的以下环节:关键线网二维仿真环境的切割,三维互连寄生电容模型的建立,边界元法计算时的边界元划分。
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