[发明专利]用于导线键合的毛细尖管有效
| 申请号： | 200510076820.X | 申请日： | 2005-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN1722396A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 林润益;瓦特Ⅲ查尔斯;约瑟夫 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 新加坡新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于在导线键合过程中使键合导线变形到键合表面的尖管末端，其包含有：底面，其沿着该尖管末端的内缘，以靠着键合表面压入该键合导线；外径，其沿着该尖管末端的外缘；还包括第一斜面，其相邻于该底面并倾斜地延伸到该底面；以及第二斜面，其相邻于该第一斜面，并倾斜地延伸到该第一斜面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 导线 毛细尖管 | ||
【主权项】：
1、一种用于使键合导线变形的尖管末端，其包含有：底面，其沿着该尖管末端的内缘，以靠着键合表面压入该键合导线；外径，其沿着该尖管末端的外缘；第一斜面，其相邻于该底面并倾斜地延伸到该底面；以及第二斜面，其相邻于该第一斜面，并倾斜地延伸到该第一斜面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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