[发明专利]半导体元件有效

专利信息
申请号: 200510076776.2 申请日: 2005-06-14
公开(公告)号: CN1722426A 公开(公告)日: 2006-01-18
发明(设计)人: 陈桂顺;林进祥;严永松;赖志明 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L23/52 分类号: H01L23/52;H01L21/768
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇
地址: 台湾省新竹科学*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种半导体元件,半导体元件包含有多个散射条设置于一隔离导线两侧,以改善微影制程的结果,各散射条具有一定的宽度并与隔离的导线间距有一定距离,以增加对半导体元件进行图案化时的微影制程的聚焦深度,且在完成半导体元件的制作后,这些散射条将仍存留于半导体元件内。本发明所述半导体元件,可增加导线图案在黄光制程中的聚焦深度,因此可改善半导体元件的关键尺寸。
搜索关键词: 半导体 元件
【主权项】:
1、一半导体元件,所述半导体元件包含有:一工作部件;一绝缘材料设于该工作部件上;一第一导线设于该绝缘材料内,该第一导线具有一第一侧与一第二侧,并具有一第一长度;以及N个第一散射条设于该绝缘材料内该第一导线的该第一侧旁,且与该第一导线的该第一侧分隔,该第一散射条具有一第二长度,该第二长度等于该第一长度,该第一导线为电性主动,而该N条第一散射条则为非电性主动。
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