[发明专利]半导体元件有效
申请号: | 200510076776.2 | 申请日: | 2005-06-14 |
公开(公告)号: | CN1722426A | 公开(公告)日: | 2006-01-18 |
发明(设计)人: | 陈桂顺;林进祥;严永松;赖志明 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/52 | 分类号: | H01L23/52;H01L21/768 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体元件,半导体元件包含有多个散射条设置于一隔离导线两侧,以改善微影制程的结果,各散射条具有一定的宽度并与隔离的导线间距有一定距离,以增加对半导体元件进行图案化时的微影制程的聚焦深度,且在完成半导体元件的制作后,这些散射条将仍存留于半导体元件内。本发明所述半导体元件,可增加导线图案在黄光制程中的聚焦深度,因此可改善半导体元件的关键尺寸。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 | ||
【主权项】:
1、一半导体元件,所述半导体元件包含有:一工作部件;一绝缘材料设于该工作部件上;一第一导线设于该绝缘材料内,该第一导线具有一第一侧与一第二侧,并具有一第一长度;以及N个第一散射条设于该绝缘材料内该第一导线的该第一侧旁,且与该第一导线的该第一侧分隔,该第一散射条具有一第二长度,该第二长度等于该第一长度,该第一导线为电性主动,而该N条第一散射条则为非电性主动。
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