[发明专利]光子微结构GaN基蓝光发光二极管的制作方法有效
申请号: | 200510076327.8 | 申请日: | 2005-06-14 |
公开(公告)号: | CN1881626A | 公开(公告)日: | 2006-12-20 |
发明(设计)人: | 许兴胜;陈弘达 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 100083北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种光子微结构GaN基蓝光发光二极管的制作方法,包括如下步骤:首先在GaN样品上表面生长一层二氧化硅层,作为刻蚀GaN材料的掩模层;在二氧化硅掩模上旋涂上一层光刻胶,需要是对所用激光感光的光刻胶;取一短波长激光器作为光源,将短波长激光器激光用扩束透镜扩束,扩束后的光再经会聚透镜聚焦,然后照射在光子微结构模板上,光子微结构模板在会聚透镜后,二者间距离ZT,该模板采用电子束曝光技术制作的模板,其上图形为光子微结构;激光通过光子微结构模板后,将带有光子微结构模板映像在与其距离为ZT处的GaN样品上,将光子微结构模板的像成在GaN样品的光刻胶掩模上,通过干法刻蚀,将光子微结构可以刻蚀到GaN材料上。 | ||
搜索关键词: | 光子 微结构 gan 基蓝光 发光二极管 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种光子微结构GaN基蓝光发光二极管的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:首先在GaN样品上表面生长一层二氧化硅层,作为刻蚀GaN材料的掩模层;在二氧化硅掩模上旋涂上一层光刻胶,需要是对所用激光感光的光刻胶;步骤二:取一短波长激光器作为光源;步骤三:取一扩束透镜,将短波长激光器的激光扩束,扩束后的光再经会聚透镜聚焦;步骤四:经过透镜和会聚透镜的光束照射光子微结构模板上,光子微结构模板在会聚透镜后,二者间距离ZT,该模板采用电子束曝光技术制作的模板,其上图形为光子微结构;步骤五:激光通过光子微结构模板后,利用Talbot效应,将光子微结构模板映像在与其距离为ZT处的GaN样品上,将光子微结构模板的像成在GaN样品的光刻胶掩模上,即在光刻胶上形成光子微结构图形;步骤六:利用已经形成了光子微结构图形的光刻胶作为掩模,通过干法刻蚀,将光子微结构转移到二氧化硅层;步骤七:利用带有光子微结构图形的二氧化硅层作掩模,采用干法刻蚀方法将光子微结构转移到GaN材料上。
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