[发明专利]电路模块以及电路模块的制造方法无效
| 申请号： | 200510076316.X | 申请日： | 2005-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN1722430A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 樱井大辅;西川和宏;塚原法人 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H05K1/18;H01L23/538;H01L23/48;H01L23/28;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在各种移动机器、IC卡或存储卡等中使用的电路模块必须薄型化、层叠化。与此相伴的制造方法存在复杂化以及因层间剥离导致的可靠性低的问题。本发明提供一种具有层叠结构的电路模块及其制造方法，其形成将半导体芯片及无源器件埋置于由热可塑性树脂形成的薄片内的器件内置薄片，沿电路区块的边界对含有在表面形成有布线图案的多个电路区块的模块薄片折叠后层叠，通过加热和加压，熔融为一体化。这样，采用简单的制造方法就可以制作可靠性高的电路模块。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路模块，通过叠合埋置有电子器件的器件内置薄片而进行层叠化，其特征在于，包括：器件内置薄片，其具有以至少让所述电子器件的凸起状电极表面露出的方式埋入了该电子器件的多个电路区块；布线图案，其与所述器件内置薄片的所述凸起状电极连接；覆盖薄片，其覆盖所述布线图案；沿所述电路区块的边界折叠并层叠所述电路区块，使所述器件内置薄片以及所述覆盖薄片熔接，成为一体化。
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