[发明专利]用于容纳电子芯片的容器纸板有效
| 申请号： | 200510076292.8 | 申请日： | 2005-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1689926A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 山本学;奥谷岳人;田平久美;手岛伊久朗 | 申请（专利权）人： | 王子制纸株式会社 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 吴鹏;马江立 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及用于容纳电子芯片的容器纸板。在该容器纸板中，在用于容纳电子芯片的凹部的内表面上，或者当将覆盖带从纸板基材上剥离时，产生的软毛为零或者很少，该容器纸板包括一具有多层纸板结构的纸板基材，其中，依照日本TAPPI No.52，利用包括自动光学方法的纸浆纤维长度测定法，通过离解所述纸板基材制备的纸浆具有1.2至3.20之间的纸浆纤维长度分布系数。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 容纳 电子 芯片 容器 纸板 | ||
【主权项】：
1、一种用于容纳电子芯片的容器纸板，包括一具有多层纸板结构的纸板基材，其中，当根据日本工业标准P 8220，用纸浆实验室湿离解使所述纸板基材离解，并根据日本纸浆与造纸工业技术协会NO.52，采用自动光学方法，对所生成的离解纸浆进行纸浆纤维长度测量时，所述离解纸浆呈现出的纸浆纤维长度分布系数在1.2至3.20的范围内。
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