[发明专利]电路仿真方法、器件模型和仿真电路无效
| 申请号： | 200510076017.6 | 申请日： | 2005-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1707486A | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 米山慎一郎;三岛英树 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 使用兼具有表示元件的电特性的电模型和表示同一元件的热特性的热模型之器件模型，将构成所设计的半导体集成电路的多个元件全部变换成上述模型，同时，将热电阻插入到发生热交换的元件之间。由此，构成电和热的回路网。对该电和热的回路网建立电路方程式和热方程式，通过同时对它们求解，得到电路中各元件的电特性和热特性。由此，可以对电路中的各个元件得到能正确反映仿真过程中的温度变化的高精度的器件特性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 仿真 方法 器件 模型 | ||
【主权项】：
1.一种电路仿真方法，其特征在于，包括：使用具有记述了已考虑所述元件的温度变化的电特性的电模型、和记述了所述元件的热特性的热模型之器件模型来表现仿真对象电路中的各个元件，同时，求出发生热交换的2个元件之间的热电阻值，再将所述热电阻值插入到与所述2个元件对应的所述器件模型的热模型之间，从而构成仿真电路的工序；以及通过分析所述仿真电路求出所述仿真对象电路中各元件的电特性和热特性的动态变化的工序。
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