[发明专利]铜导线结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200510075495.5 | 申请日： | 2005-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN1687837A | 公开（公告）日： | 2005-10-26 |
| 发明（设计）人： | 甘丰源;林汉涂;杜国源 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/136 | 分类号： | G02F1/136;G02F1/133;H01L29/786;H01L21/027;G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种铜导线结构，应用在薄膜晶体管液晶显示组件中。铜导线结构至少包括一缓冲层及一金属铜层。铜导线结构的制造方法包括下列步骤。首先，提供玻璃基板。然后，形成缓冲层于玻璃基板上，且缓冲层的材料系包括氮化铜。接着，形成金属铜层于缓冲层上。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜导线结构，应用在一薄膜晶体管液晶显示(TFT-LCD)组件中，该铜导线结构至少包括：一图案化缓冲层(Patterned Buffer Layer)，形成于一玻璃基板上；及一图案化铜导线层(Patterned Copper Layer)，形成于该图案化缓冲层上且对应于该图案化缓冲层，其中，该图案化缓冲层的材料包含氮化铜。
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