[发明专利]电子部件制作方法和由该方法制作的电子部件无效
申请号: | 200510075415.6 | 申请日: | 2005-06-01 |
公开(公告)号: | CN1731572A | 公开(公告)日: | 2006-02-08 |
发明(设计)人: | 荒俣智英 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/60;H01L23/12;H01L23/48;H05K3/00;H05K1/03;H01L25/04;H03B5/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈瑞丰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种在多个相互连接的单个基板构成母板的同时通过修整调整单个基板特性的方法。使测量探针与相邻单个基板的相邻接线端电极接触,所述相邻单个基板以其间的内部电极与拟被修整的单个基板的接线端电极连接。使另一测量探针与另一相邻单个基板单个基板的相邻接线端电极或者拟被修整的单个基板的另一接线端电极接触,该另一相邻单个基板以其间的内部电极连接到该单个基板的另一接线端电极;在这些探针接触的同时,使拟被修整的单个基板的调整电极受到激光修整。 | ||
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【主权项】:
1.一种电子部件制作方法,它包括如下步骤:准备母板,该母板包含相互连接的多个单个基板,所述母板包括:在该母板表面上各个单个基板的多个接线端电极;内部电极,它使每个单个基板的接线端电极与各相邻单个基板的相邻接线端电极相连;以及设在每个单个基板内的调整电极;通过测量探针与相邻单个基板的相邻接线端电极接触测量特定单个基板的特性,所述相邻单个基板以其间的相应内部电极与该特定单个基板的接线端电极连接,并使另一测量探针与该特定单个基板的另一接线端电极或另一相邻单个基板的相邻接线端电极接触,该另一相邻单个基板以其间的相应内部电极与该特定单个基板的另一接线端电极连接;这些探针接触的同时,修整所述特定单个基板的调整电极;以及将所述母板分成多个单个基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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