[发明专利]元件搭载基板以及使用该基板的半导体装置无效
| 申请号： | 200510074733.0 | 申请日： | 2005-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1705109A | 公开（公告）日： | 2005-12-07 |
| 发明（设计）人： | 臼井良辅;中村岳史 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K1/03;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于搭载元件的元件搭载基板，其具有：基材；设于该基材的一侧的面上的由多个绝缘层构成的层积膜。从基材侧数起第二和第二以上绝缘层中任意的绝缘层是含有卡尔多型聚合物的光致抗焊料剂层。光致抗焊料剂层的厚度比设于光致抗焊料剂层和基材之间的绝缘树脂膜小。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 搭载 以及 使用 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种元件搭载基板，其用于搭载元件，其特征在于，具有：基材；设于该基材的一侧的面上的由多个绝缘层构成的层积膜，从基材侧数起第二和第二以上绝缘层中任意的绝缘层具有卡尔多型聚合物，所述具有卡尔多型聚合物的绝缘层的厚度比设于所述具有卡尔多型聚合物和所述基材之间的绝缘层小。
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