[发明专利]用于烧结等离子体显示面板的生片的装置及其烧结方法无效
申请号: | 200510074140.4 | 申请日: | 2005-01-27 |
公开(公告)号: | CN1722343A | 公开(公告)日: | 2006-01-18 |
发明(设计)人: | 孔相镇;崔真豪 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | H01J9/00 | 分类号: | H01J9/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 李家麟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 用于烧制等离子体显示面板的生片装置包括进料部分,其给等离子体显示面板基板传送生片,热压辊,其从等离子体显示面板基板上面给生片和等离子体显示面板基板加热和加压,和加热模块,其给生片和等离子体显示面板基板之间的接触部分加热。热压辊给生片加热和加压,以使得生片和等离子体显示面板基板紧密接触并从生片去除残留的溶剂。 | ||
搜索关键词: | 用于 烧结 等离子体 显示 面板 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于烧制等离子体显示面板的生片的装置,包括:进料部分,其将生片提供给等离子体显示面板基板;热压辊,其从以上的等离子体显示面板基板上面加热和加压生片和等离子体显示面板基板;以及加热模块,其给生片和等离子体显示面板基板之间的接触部分加热。
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