[发明专利]用于切割的粘合片有效
| 申请号： | 200510074090.X | 申请日： | 2002-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1683463A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 山本昌司;高柳健二郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;H01L21/301 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于切割的粘合片，包括在其至少一个表面上提供粘合剂层的基膜，其中，所述基膜包含一种烯烃热塑性弹性体，该烯烃热塑性弹性体含有丙烯和乙烯和/或包含4－8个碳原子的α－烯烃作为聚合组分，并且烯烃热塑性弹性体的最高熔点为120℃或更高，其没有经济缺点，产品质量标准降低较少，并且在切割过程中很少产生纤维状切余物。特别是，当基膜含有晶体成核剂时，在切割过程中产生的纤维状切余物较少。此外，通过在基膜中结合乙烯系列聚合物，可以防止切割过程中碎裂的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切割 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种小型切片，其是采用如下切割方法、通过切割待切割的材料制得的：在基膜的至少一个表面上提供粘合剂层作为切割用粘合片，所述基膜包含一种烯烃热塑性弹性体，该烯烃热塑性弹性体含有丙烯、和乙烯或包含4-8个碳原子的α-烯烃中的任何一种作为聚合组分，并且烯烃热塑性弹性体的最高熔点为120-170℃，所述烯烃热塑性弹性体在0℃的洗脱馏分与其在0-140℃的升温洗脱分级中的总洗脱馏分的比率为10-60重量％，所述洗脱是在邻二氯苯溶剂中进行的，在将所述的切割用粘合片粘结到待切割的材料上之后，切割粘合片到基膜的深度，由此切割待切割的材料。
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