[发明专利]形成具有凹陷沟道区的场效应晶体管的方法有效
| 申请号: | 200510074070.2 | 申请日: | 2005-05-30 |
| 公开(公告)号: | CN1702845A | 公开(公告)日: | 2005-11-30 |
| 发明(设计)人: | 郑圣勋;南炳允;池京求 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/8234;H01L21/28 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 林宇清;谢丽娜 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | 形成场效应晶体管的方法包括在其中具有多个沟槽隔离区的半导体衬底上形成第一电绝缘层的步骤,该多个沟槽隔离区在其间限定有源区。然后构图第一电绝缘层,以在其中限定相对有源区延伸的多个第一开口。然后通过用电绝缘栓塞填充该多个第一开口,形成在其中具有多个第二开口的沟槽掩模,然后使用电绝缘栓塞作为刻蚀掩模,刻蚀已构图的第一电绝缘层。然后通过使用沟槽掩模作为刻蚀掩模刻蚀半导体衬底,在有源区形成多个沟槽。然后形成延伸到多个沟槽中的多个绝缘栅电极。 | ||
| 搜索关键词: | 形成 具有 凹陷 沟道 场效应 晶体管 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成绝缘-栅场效应晶体管的方法,包括:在其中具有多个沟槽隔离区的半导体衬底上形成第一电绝缘层,该多个沟槽隔离区在其间限定有源区;构图所述第一电绝缘层,以在其中限定相对所述有源区延伸的多个第一开口;通过用电绝缘栓塞填充所述多个第一开口形成在其中具有多个第二开口的沟槽掩模,然后使用所述电绝缘栓塞作为刻蚀掩模,刻蚀所述已构图的第一电绝缘层;通过使用所述沟槽掩模作为刻蚀掩模刻蚀所述半导体衬底,在所述有源区形成多个沟槽;以及形成延伸到所述多个沟槽中的多个绝缘栅电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





