[发明专利]布线基材及其制造方法有效
| 申请号： | 200510073952.7 | 申请日： | 2005-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1866483A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 沈育浓 | 申请（专利权）人： | 沈育浓 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H05K3/10;H05K3/00;H01L23/12;H01L23/498 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种布线基材的制造方法，包含如下的步骤：提供一本体；于该本体的一绝缘布线表面上形成一绝缘层，该绝缘层形成有数个导线形成贯孔；于该绝缘层上形成一导线形成金属层以使该等导线形成贯孔灌注形成该导线形成金属层的金属材料；研磨该导线形成金属层以使该导线形成金属层在该绝缘层上的部分被移去而该导线形成金属层的在该导线形成贯孔内的部分被留下作为导线；于该绝缘层上形成一保护层以使该导线被覆盖，该保护层是形成有数个凸块形成贯孔，该等凸块形成贯孔中的每一者暴露一对应的导线的一部分；于每个凸块形成贯孔内形成一个与对应的导线电气连接的凸块。本发明能够形成具有线宽很小的导线的布线基材。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 基材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线基材的制造方法，其特征在于：包含如下的步骤：提供一本体，该本体具有一绝缘布线表面；于该本体的布线表面上形成一绝缘层，该绝缘层是借着暴光和显影过程来形成数个导线形成贯孔；于该绝缘层上形成一导线形成金属层以致于该等导线形成贯孔是灌注有形成该导线形成金属层的金属材料；研磨该导线形成金属层以致于该导线形成金属层的在该绝缘层上的部分是被移去而该导线形成金属层的在该等导线形成贯孔内的部分是被留下作为导线；于该绝缘层上形成一保护层以致于该等导线被覆盖，该保护层是借着暴光和显影过程来形成有数个凸块形成贯孔，该等凸块形成贯孔中的每一者暴露一对应的导线的一部分；于每个凸块形成贯孔内形成一个与对应的导线电气连接且顶端部分是凸伸在该凸块形成贯孔外部的凸块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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