[发明专利]电连接箱及其制造方法无效
| 申请号： | 200510073906.7 | 申请日： | 2005-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN1722556A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 山下浩志;木村康三;富田隆之;山根茂树 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H02G3/16 | 分类号： | H02G3/16;H05K7/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电连接箱。在与电路基板(11)中的机箱(20)的底面的一部分上形成了的凹部(50)对应的位置，形成了使凹部(50)内和电路基板(11)的上方的空间连通的浇注封装材料流入口(51)，形成了使凹部(50)内和电路基板(11)的上方的空间连通的空气排出口(52)，与空气排出口(52)连通而设有在比填充在机箱(20)内的浇注封装材料的上面高的位置开口的筒部(54)，从浇注封装材料流入口(51)填充凹部(50)内，就能注入足够量的浇注封装材料。还有，在浇注封装材料被填充到凹部(50)内时，被浇注封装材料挤压的空气能从空气排出口(52)和筒部(54)释放。这样就能防止在凹部(50)内形成间隙，因而提高了防水性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电连接箱，在具有使底面的一部分部分地陷落的凹部的容器状的机箱内，与该底面重叠而收纳电路基板，在所述机箱内使所述电路基板埋没而填充了浇注封装材料，其特征在于，在所述电路基板中的与所述凹部对应的位置，形成了使所述凹部内和所述电路基板的上方的空间连通的浇注封装材料流入口。
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