[发明专利]半导体发光器件用外延片和半导体发光器件无效
申请号: | 200510072027.2 | 申请日: | 2005-05-26 |
公开(公告)号: | CN1705143A | 公开(公告)日: | 2005-12-07 |
发明(设计)人: | 铃木良治;大石昭夫 | 申请(专利权)人: | 日立电线株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01S5/323;H01S5/343 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 钟晶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供使得由GaAs构成的p型复盖层的Zn不向披覆层和活性层扩散的发光器件用外延片,进而提供可以得到能够进行稳定的高输出工作和高温工作、且可靠性高的LED和LD的发光器件。本发明的半导体发光器件用外延片,是在n型衬底(1)上至少顺次层积n型披覆层(4)、活性层(6)、p型披覆层(7)、(9)、及p型复盖层(11),且p型披覆层(7)、(9)的p型掺杂剂是Mg的半导体发光器件用外延片,所述p型复盖层(11)由从衬底侧顺次形成的掺杂Mg的层(11a)和掺杂Zn的(11b)的至少两个层构成。 | ||
搜索关键词: | 半导体 发光 器件 外延 | ||
【主权项】:
1.一种半导体发光器件用外延片,是在n型衬底上至少顺次层积n型披覆层、活性层、p型披覆层、及p型复盖层,且p型披覆层的p型掺杂剂为Mg的半导体发光器件用外延片,其特征在于,所述p型复盖层由从衬底侧顺次形成的掺杂Mg的层和掺杂Zn的层的至少两个层构成。
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