[发明专利]半导体发光器件用外延片和半导体发光器件无效

专利信息
申请号: 200510072027.2 申请日: 2005-05-26
公开(公告)号: CN1705143A 公开(公告)日: 2005-12-07
发明(设计)人: 铃木良治;大石昭夫 申请(专利权)人: 日立电线株式会社
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01S5/323;H01S5/343
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 钟晶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供使得由GaAs构成的p型复盖层的Zn不向披覆层和活性层扩散的发光器件用外延片,进而提供可以得到能够进行稳定的高输出工作和高温工作、且可靠性高的LED和LD的发光器件。本发明的半导体发光器件用外延片,是在n型衬底(1)上至少顺次层积n型披覆层(4)、活性层(6)、p型披覆层(7)、(9)、及p型复盖层(11),且p型披覆层(7)、(9)的p型掺杂剂是Mg的半导体发光器件用外延片,所述p型复盖层(11)由从衬底侧顺次形成的掺杂Mg的层(11a)和掺杂Zn的(11b)的至少两个层构成。
搜索关键词: 半导体 发光 器件 外延
【主权项】:
1.一种半导体发光器件用外延片,是在n型衬底上至少顺次层积n型披覆层、活性层、p型披覆层、及p型复盖层,且p型披覆层的p型掺杂剂为Mg的半导体发光器件用外延片,其特征在于,所述p型复盖层由从衬底侧顺次形成的掺杂Mg的层和掺杂Zn的层的至少两个层构成。
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