[发明专利]使用电子附着从衬底除去物质的方法

摘要

这里公开了一种从衬底的至少一部分除去物质的方法，该衬底为例如反应室或半导体材料。在一个方面，提供一种方法，包括：提供具有表面涂覆以物质的反应室；提供接近反应室的第一和第二电极，其中第一和第二电极位于目标区域内；向目标区域中传送包括反应性气体的气体混合物；向第一和/或第二电极提供能量以在目标区域内产生电子，其中至少一部分电子附着于至少一部分反应性气体上，从而形成带负电荷的清洗气体；用带负电荷的清洗气体与物质接触，带负电荷的清洗气体与物质反应，并形成挥发性产物；以及从反应室除去该挥发性产物。

主权项

1.一种从反应室除去物质的方法，该方法包括：提供表面的至少一部分涂覆有物质的反应室；提供在反应室中或接近反应室的第一和第二电极，其中第一和第二电极位于目标区域内；将包括反应性气体的气体混合物传送到目标区域中，其中反应性气体具有大于0的电子亲和力；向第一或第二电极的至少一个提供能量以在目标区域中产生电子，其中至少一部分的电子附着到至少一部分的反应性气体上，从而形成带负电荷的清洗气体；用带负电荷的清洗气体接触该物质，其中带负电荷的清洗气体与该物质反应并形成至少一种挥发性产物；和从反应室中除去该至少一种挥发性产物。