[发明专利]摇动喷淋型传送式基板处理装置无效
| 申请号: | 200510070914.6 | 申请日: | 2001-12-07 |
| 公开(公告)号: | CN1684235A | 公开(公告)日: | 2005-10-19 |
| 发明(设计)人: | 下田亨志;田内仁 | 申请(专利权)人: | 住友精密工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/302;B08B3/02;G02F1/13 |
| 代理公司: | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人: | 刘激扬 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明涉及摇动喷淋型传送式基板处理装置,其目的在于高效率地除去随着对基板表面的处理液的供给而在其表面上产生的气泡,同时消除在大型基板中成为问题的宽度方向上的处理速率的不均等。为了实现这些目的,使对以水平状态沿水平方向传送的基板(100)的整个表面供给处理液的多个喷射喷嘴(34a)朝向基板(100)的行进方向向两侧同步摇动。交替强制地形成从基板(100)的一侧部向另一侧部的液体流动和从另一侧部向一侧部的液体流动。 | ||
| 搜索关键词: | 摇动 喷淋 传送 式基板 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种摇动喷淋型传送式基板处理装置,将基板以水平状态沿水平方向传送的同时向该基板的表面供给处理液,其特征在于,该装置包括:喷淋单元,该喷淋单元从基板的行进方向及与该行进方向成直角的方向排列的多个喷射喷嘴向基板的整个表面供给处理液;缝隙喷嘴,所述缝隙喷嘴设置在所述喷淋单元的上游侧,在基板的行进方向一部分上遍及整个宽度直线状地供给处理液;以及,在该喷淋单元中,设置使各喷射喷嘴面朝向基板行进方向的两侧同步摇动的摇动机构。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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