[发明专利]印刷装置及其使用方法有效

专利信息
申请号: 200510070441.X 申请日: 2005-05-09
公开(公告)号: CN1863437A 公开(公告)日: 2006-11-15
发明(设计)人: 李升学;高宏宜 申请(专利权)人: 华泰电子股份有限公司
主分类号: H05K3/12 分类号: H05K3/12
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种印刷装置,其包括印刷板、承载板以及真空模块。其中印刷板表面设有至少一印刷开口,承载板位于印刷板下方且表面具有至少一定位凹槽及多个第一孔洞。另外,真空模块位于承载板下方,通过各第一孔洞对承载板上方进行吸附。本发明的印刷装置还包括上盖板,并可利用多个固定夹固定上盖板与承载板。因此,按照本发明可以确保软式电路板不会因移动而影响定位,更不会因其结构过软或遇高温变形而影响后续置件作业与回焊作业。因此,本发明非常适合于生产长尺寸的软式电路板。
搜索关键词: 印刷 装置 及其 使用方法
【主权项】:
1.一种印刷装置,包括:一印刷板,该印刷板表面具有至少一印刷开口;一承载板,其位于所述印刷板下方,且该承载板表面具有至少一定位凹槽,在所述定位凹槽中设有多个第一孔洞;及一真空模块,其位于所述承载板下方,通过所述第一孔洞对所述承载板上方进行吸附。
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