[发明专利]用于材料控制系统接口的方法和设备有效
| 申请号： | 200510069717.2 | 申请日： | 2005-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1681083A | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | 戴维·C.·杜芬;丹尼尔·R.·杰索普;迈克尔·特弗拉;艾米特·普利;格雷德·L.·沃纳 | 申请（专利权）人： | 应用材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/68;B65G49/05 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 康建忠 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种管理小批次在电子设备制造设施中的处理工具之间移动的方法和设备。在一些实施例中，确定多个将处理的优先批次并且在处理工具的衬底装载站保留相等数目的载体存储位置。通过处理并且从衬底装载站提升占据的非优先批次和/或移动未处理的占据的非优先批次来使多个保留的载体存储位置可用。然后把优先批次转送到保留的载体存储位置。还提供了其他实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 材料 控制系统 接口 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：确定将处理的多个优先批次；在处理工具的衬底装载站处保留多个载体存储位置，其中载体存储位置的数目基于优先批次的数目；使保留的多个载体存储位置可用；并且将优先批次转送至保留的载体存储位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
