[发明专利]具有多功能的芯片架构

摘要

本发明涉及一种外部由一封装体所包覆的具有多功能的芯片架构，包括：一芯片座；一第一芯片，设置于该芯片座上，该第一芯片具有控制的功能；至少一第二芯片，设置于该芯片座上且位于该第一芯片旁，该第二芯片具有预先设定的功能；多个引脚，分别设置于该芯片座四周，用以将该第一芯片、该第二芯片所输出的信号引出该封装体外，且该引脚数量与第一芯片单独架构封装体时所需设置的引脚数量相同；多个打线垫，分别设置于该第一芯片、该第二芯片上，且其中该第一芯片、该第二芯片各自至少有任意两该打线垫为共同联机；以及多条打线，焊接于所述打线垫、所述引脚以及该芯片座间，以使该第一芯片、该第二芯片、该引脚，与该芯片座间有信号连结。

主权项

1.一种具有多功能的芯片架构，外部由一封装体所包覆，其中该多功能的芯片内部架构包括：一芯片座；一第一芯片，设置于该芯片座上，该第一芯片具有控制的功能；至少一第二芯片，设置于该芯片座上且位于该第一芯片旁，该第二芯片具有预先设定的功能；多个引脚，分别设置于该芯片座四周，用以将该第一芯片、该第二芯片所输出的信号引出该封装体外，且该引脚数量与第一芯片单独架构封装体时所需设置的引脚数量相同；多个打线垫，分别设置于该第一芯片、该第二芯片上，且其中该第一芯片、该第二芯片各自至少有任意两该打线垫为共同联机；以及多条打线，焊接于所述打线垫、所述引脚以及该芯片座间，以使该第一芯片、该第二芯片、该引脚，与该芯片座间有信号连结，其中所述多条打线部分焊接于该第一芯片与该第二芯片间的所述打线垫，该多条打线部分焊接于该第一芯片的所述打线垫与所述引脚间，该多条打线部分焊接于该第一芯片的所述打线垫与该芯片座间，该多条打线部分焊接于该第二芯片的所述打线垫与所述引脚间，该多条打线部分焊接于该第二芯片的所述打线垫与该芯片座间，该多条打线部分焊接于该芯片座与所述引脚间。