[发明专利]基板清洗装置和基板清洗方法有效

专利信息
申请号: 200510067931.4 申请日: 2005-04-28
公开(公告)号: CN1691288A 公开(公告)日: 2005-11-02
发明(设计)人: 守屋刚;中山博之 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/302 分类号: H01L21/302
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种不损伤基板,可以充分去除附着于基板的背面的异物的基板清洗装置。作为基板清洗装置的等离子体处理装置(1)备有:腔室(10);配置于该腔室(10)内并载置晶片(W)的基座(11);配置于该基座(11),施加高电压的电极板(20);给所述腔室(10)内排气的粗排放管线;在基座(11)和晶片(W)之间产生空间(S)的顶推销(30);把N2气体供给到空间(S)的传热气体供给孔(27),和向腔室10内导入处理气体等的浇淋头(33),在生成空间S时,极性不同的高电压交互地施加于电极板(20),N2气体向着晶片(W)的背面喷出到空间(S),并且腔室(10)内被排气,进而在腔室(10)内被减压时,N2气体向腔室(10)导入。
搜索关键词: 清洗 装置 方法
【主权项】:
1.一种基板清洗装置,其特征在于,备有收容基板的收容室;配置于该收容室内,载置所述基板的载置台;配置于该载置台,施加电压时使所述基板吸附于所述载置台的电极;对所述收容室内进行排气的排气装置;使该载置台和所述基板离开而在所述载置台和所述基板之间产生空间的分开装置;和把气体供给到所述空间的气体供给装置,在产生所述空间时,电压施加于所述电极,所述气体供给装置把气体供给到所述空间,所述排气装置对所述收容室进行排气。
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