[发明专利]一种电子设备的主动散热方法及应用该方法制作的散热器无效
| 申请号： | 200510067526.2 | 申请日： | 2005-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN1856241A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 邵再禹 | 申请（专利权）人： | 邵再禹 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 318050浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种新的散热方法及应用该方法制作的散热器，使应用半导体制冷片的散热器不会使所冷却的电子元件上产生“结露”现象，从而不会使电子元件因为“结露”现象而烧毁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 主动 散热 方法 应用 制作 散热器 | ||
【主权项】：
1、一种电子设备的主动散热方法，是应用半导体制冷器冷却电子元件来达到散热目的。其特征在于先用所述的半导体制冷器冷却电子元件周围的空气，再由冷却了的空气来冷却电子元件，达到散热目的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于邵再禹，未经邵再禹许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510067526.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
