[发明专利]元件内置型多层基板有效
| 申请号： | 200510066282.6 | 申请日： | 2005-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1691871A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 猿渡达郎;宫崎政志 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/18;H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种适合于内置高度不同的元件的元件内置型多层基板。使用粘合金属层(30－1、30－2)而形成的金属芯层来内置高度不同的元件。在金属芯层上形成通孔(40－2、40－3)和沉孔(42)，在各自的内部配置无源元件(20－1、20－2)和有源元件(22)。这些元件通过连接通路(52)连接在形成于布线层(34－1、34－2)上的布线图形(50)上。各元件对连接通路的接触面，借助于2层金属层设定在同一高度上。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 内置 多层 | ||
【主权项】：
1.一种元件内置型多层基板，在设置于金属芯上的收容部内配置元件，用绝缘层把该金属芯的正反两面与该收容部密封起来，其特征在于：上述金属芯包括多个金属板。
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