[发明专利]具有散热结构的半导体封装及其制造方法无效
| 申请号： | 200510065667.0 | 申请日： | 2005-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN1697169A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 徐桢佑 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/36;H01L23/29;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种容易散热并且在模压工艺期间不损坏半导体芯片的半导体封装及其制造方法。具有散热结构的该半导体封装包括衬底，安装在衬底上并通过键合装置与衬底电连接的半导体芯片，粘附到半导体芯片上并由热传导材料形成的热嵌片，部分地暴露于半导体封装外部的热扩散器，该热扩散器形成在热嵌片的上方以与热嵌片间隔缓冲间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 结构 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有散热结构的半导体封装，包括：衬底；安装在所述衬底上并电连接到其上的半导体芯片；耦合到所述半导体芯片的热嵌片，所述热嵌片由热传导材料形成；以及部分地暴露于所述半导体封装的外部的热扩散器，所述热扩散器形成在所述热嵌片的上方从而与所述热嵌片间隔开。
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