[发明专利]制造缺陷分析系统及其检测方法无效
| 申请号： | 200510065082.9 | 申请日： | 2005-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN1844943A | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 李元强 | 申请（专利权）人： | 华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R31/28;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具侦测功能的制造缺陷分析系统(Manufacture Defect Analyzer，MDA)及其检测方法。具侦测功能的制造缺显分析系统用以检测一待测电路板，待测电路板包括一插槽，插槽具有一上盖。制造缺陷分析系统包括一平台、一侦测装置以及一分析装置。平台用以承载待测电路板。侦测装置对应于插槽而设置于平台上，并用以侦测上盖是否开启，若上盖开启则输出一开启信号。分析装置接收开启信号后，与插槽电性连接，以检测插槽有无制造缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 缺陷 分析 系统 及其 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一制造缺陷分析系统，用以检测一待测电路板，该待测电路板包括一插槽，该插槽具有一上盖，该制造缺陷分析系统包括：一平台，用以承载该待测电路板；一侦测装置，用以侦测该上盖是否被开启至一待测位置，若是则输出一开启信号；以及一分析装置；其中，当该分析装置接收该开启信号后，则该分析装置被驱动以与该插槽电性连接，以检测该插槽有无制造缺陷。
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