[发明专利]钽基化合物的陶瓷溅镀靶材及其应用方法和制备方法无效
| 申请号： | 200510064911.1 | 申请日： | 2005-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN1844446A | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 赵勤孝;李仲仁 | 申请（专利权）人： | 光洋应用材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/06;B22F3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 文琦;陈肖梅 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种用于铜金属化处理阻碍层的钽基化合物的陶瓷溅镀靶材，其具有以下的组成：Ta1CxNyOz；0＜(x+y+z)＜2.5；0≤x＜1.5；0≤y＜1.7；0≤z＜2.5；其中，通过直接使用上述的靶材进行溅镀，可以简化传统反应性溅镀阻碍层的操作手续，并减少设备的污染，以节省溅镀成本。本发明中同时揭露有该钽基化合物陶瓷溅镀靶材的应用方法和制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 化合物 陶瓷 溅镀靶材 及其 应用 方法 制备 | ||
【主权项】：
1.一种用于铜金属化处理阻碍层之钽基化合物的陶瓷溅镀靶材，其特征是，具有以下的组成：Ta1CxNyOz 0＜(x+y+z)＜2.5；0≤x＜1.5；0≤y＜1.7；与0≤z＜2.5。
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