[发明专利]一种在铝酸镁衬底上制备高质量ZnO单晶薄膜的方法无效
申请号: | 200510064653.7 | 申请日: | 2005-04-19 |
公开(公告)号: | CN1664988A | 公开(公告)日: | 2005-09-07 |
发明(设计)人: | 杜小龙;薛其坤;贾金锋;曾兆权;袁洪涛;英敏菊;郑浩 | 申请(专利权)人: | 中国科学院物理研究所 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20 |
代理公司: | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 尹振启 |
地址: | 100080北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种在铝酸镁衬底上制备高质量ZnO单晶薄膜的方法,其步骤为:对铝酸镁(111)衬底表面在低温下进行氧等离子体预处理,形成氧终止的表面;然后在超高真空下,低温沉积金属镁薄层,再升高衬底温度对镁超薄层进行退火处理,让镁原子与铝酸镁(111)衬底上的氧原子成键、迁移、脱附,最后获得表面富镁的极薄氧化镁吸附层,为外延生长氧极性ZnO提供一个均匀的形核层,然后通过二步生长法制备得到单一氧极性的原子级光滑的高质量ZnO薄膜。本发明所制备的ZnO单晶薄膜表面具有非常清晰的生长台阶,在1×1m2范围内的表面粗糙度都在1nm以下,适用于高性能光电子器件如紫外探测器等的制作。 | ||
搜索关键词: | 一种 铝酸镁 衬底 制备 质量 zno 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在铝酸镁衬底上高质量ZnO单晶薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:1)采用公知的方法对市售铝酸镁(111)衬底背面进行镀钼、清洗,然后将衬底导入分子束外延生长系统;2)在20~200℃低温下进行30分钟左右的射频氧等离子体处理,射频功率为300~450W,氧气流量为1~3sccm,以得到氧终止的铝酸镁(111)衬底;3)在气压<1×10-6Pa及衬底温度介于20~200℃之间沉积金属镁,以获得3~5nm厚的薄层;4)在200~500℃下退火,让镁原子与铝酸镁(111)衬底表面的氧结合、迁移、脱附,最后获得极薄的表面富镁的均匀氧化镁层,为外延生长ZnO提供一个非常理想的形核层;5)温度在200~500℃之间沉积厚度为10~30nm的ZnO缓冲层,通过公知的手段将生长时氧、锌束流调整至接近理想配比而稍稍富锌的范围,可得到氧极性ZnO;6)在700~800℃温度、氧气氛下退火,退火时间为10~30分钟;7)在500~700℃进行外延层的生长,通过公知的手段将生长时氧、锌束流调整至接近理想配比而稍稍富锌的范围;ZnO薄膜生长结束后,在700~800℃温度、氧气氛下进行退火,退火时间为10~30分钟。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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