[发明专利]可整合微型天线的系统芯片

摘要

一种可整合微型天线的系统芯片(SOC)，尤指一种将射频模块、电路板与天线元件整合封装而组成的单一系统芯片设计，主要是利用单一或多重输入端及多重曲折线路组成的天线辐射导体线路形成一微型天线元件，并选取主被动元件配合该天线及相关电路而同时布设于电路板上，使电路板上的主、被动元件及天线元件是经由埋入射出或胶注成型的封装制造工艺，进而封装为一包含射频模块及天线元件的单一系统芯片。

主权项

1、一种可整合微型天线的系统芯片，主要是包含一射频模块、一电路板及一天线元件而组成单一系统芯片，其特征在于，其中：射频模块是依需求而选取各主、被动元件；电路板是印刷设有逻辑电路与天线元件，并供所述射频模块的各主、被动元件连结设置；天线元件是利用单一或多重输入端及多重曲折线路组成一天线辐射导体线路，以构成一微型天线元件；利用上述构件时，其是于选取射频IC及主、被动元件后，配合天线元件及相关电路而布设于电路板上，令电路板经由封装制造工艺，使电路板上下两面分别可包覆具有一封装材料，以此而封装制成一包含射频模块及天线元件的单一系统芯片。