[发明专利]印制电路板无效
| 申请号： | 200510064448.0 | 申请日： | 2005-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN1725930A | 公开（公告）日： | 2006-01-25 |
| 发明（设计）人： | 洪建明;董树国;吕晗;柳义利 | 申请（专利权）人： | 杭州华为三康技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 310053浙江省杭州市高新技术产*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印制电路板。该印制电路板以绝缘板为基材，其上至少有一个具有导电图形的导电层，其上至少有一个具有导电图形的导电层，用以安装至少一个元件，印制电路板导电层具有铜箔片，其中，用于安装元件的铜箔片面积大于印制电路板PCB上元件所对应的PCB元件库的面积；在所述的铜箔片上连接电气属性相同的元件引脚；通过阻焊开窗的方法使元件引脚与所述的铜箔片直接连接，即在与元件引脚相对应的位置，不覆盖阻焊层以显露铜箔片，以使元件引脚可与铜箔片直接连接，印制电路板表面的其余位置覆盖阻焊层。该发明具有低成本，散热效果好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种印制电路板，以绝缘板为基材，其上至少有一个具有导电图形的导电层，用以安装至少一个元件，其特征在于：印制电路板导电层具有铜箔片，其中，用于安装元件的铜箔片面积大于印制电路板PCB上元件所对应的PCB元件库的面积。
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