[发明专利]以吸盘除气及充填的热管制造方法无效

专利信息
申请号: 200510063290.5 申请日: 2005-04-08
公开(公告)号: CN1844830A 公开(公告)日: 2006-10-11
发明(设计)人: 陈佩佩;杨修维;林招庆;余文华;陈彦文 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: F28D15/02 分类号: F28D15/02
代理公司: 北京邦信阳专利商标代理有限公司 代理人: 王昭林;张小英
地址: 台湾省高雄市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种以吸盘除气及充填的热管制造方法,包含以下步骤:(A)制备一封装体;(B)提供一实质上平坦的表面及一形成于所述表面的开口;(C)配合一吸盘进行除气充填作业,所述吸盘包括一变形部及一贯穿所述变形部的穿孔,所述变形部外缘并形成一附着于所述表面的吸着环缘;及(D)封闭所述开口。所述制造方法改善以往在接合处利用焊接或胶合等无法确保气密的困扰,且作业完成后,所述吸盘可再重复使用。
搜索关键词: 吸盘 充填 热管 制造 方法
【主权项】:
1.一种以吸盘除气及充填的方法,用于针对一具可延展性的封装体进行除气充填作业,所述封装体外表面并形成一连通所述封装体内空腔的开口,其特征在于:所述方法包含下列步骤:(A)提供一围绕所述开口且实质上平坦的表面;(B)罩设一吸盘于所述开口,所述吸盘包括一变形部及一贯穿所述变形部的穿孔,所述变形部外缘并形成一附着于所述表面的吸着环缘;(C)透过所述穿孔抽除所述封装体内空腔的气体;(D)透过所述穿孔充填一工作流体至所述封装体内空腔;以及(E)封闭所述开口。
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